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陶瓷電容的失效分析陶瓷電容的應用已經越來越廣了，但我們都知道，陶瓷電容是會損壞的，是會失效的，導致陶瓷電容失效的原因有很多，這次我們來分下下陶瓷電容失效后的情況。 通過掃描電鏡發現的陶瓷電介質微觀形貌，可以看到失效的樣貌和原樣相比不僅顏色發生變化，而且有裂紋和不完整的的存在。陶瓷介質中存在一些大小不等的微小孔洞，等效于介質厚度減小，可能會降低電容器的擊穿絕緣強度。
內電極之間是陶瓷介質，陶瓷介質中分布著一-些大小不等的微小孔洞，在高溫下電極非常容易擴散遷移，擴散到陶瓷介質中，在潮濕和雜質離子的作用下，這些孔洞成為電極遷移的通道，從而導致電容器的絕緣電阻下降，漏電流增大，出現電容器擊穿，燒毀失效。 我們對金屬電極的能譜分析，表明失效電容的電極中碳和氧的含量增加了，說明金屬電極發生了氧化并卻有新的含碳的化合物生成，這會導致陶瓷電容的損耗角正切值D增加，絕緣電阻增大，電容量漂移。間隔著具有半導體性質的氧化銀，使無機介質電容器的等效串聯電阻增大，金屬部分損耗增加，電容器的損耗角正切值D顯著上升。 |
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